数字|芯行纪宣布完成数亿元A+轮融资 今日资本领投

数字|芯行纪宣布完成数亿元A+轮融资 今日资本领投
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集微网1月20日消息,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A+轮融资,由今日资本领投,上海科创基金等跟投,本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。

芯行纪成立于2020年,是一家数字实现EDA先进解决方案供应商,着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案,可大幅度提升芯片设计效率,并助力实现芯片一次性快速量产。企业团队拥有平均超过10年的软件支持经验,成员均来自知名国际EDA公司,曾服务各类亚太重要客户在7nm、5nm的先进工艺节点上的量产项目,涉及汽车电子、AI、5G等领域,从方法学到流片均有丰富的经验。

据智慧芽数据显示,作为新成立的公司,芯行纪科技有限公司当前共有2件专利申请,均为2021年提交,其中一项专利的公开号为“CN113792519A”,名为“对电路进行布局规划的方法、电子设备及存储介质”;另一项专利的公开号为“CN113569508B”,名为“基于ID进行数据索引与访问的数据库模型构建方法及设备”。通过公司专利创新词云可知,公司的专利关键词主要专注在网络数据、构建方法、电子设备等相关专业技术领域。??

(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)

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