苹果A16芯片完成设计:台积电代工

1月17日 据供应链业者消息,苹果自行研发的新一代A16芯片已完成设计定案,将采用台积电4奈米N4P制程投片。
苹果A16芯片完成设计:台积电代工
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【 苹果A16芯片完成设计:台积电代工】A16芯片将搭载于代iPhone 14及新一代iPad等产品,苹果包下了台积电12~15万片4奈米产能。据工商时报消息,由于台积电晶圆代工全线涨价,苹果为了确保产能已接受涨价,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。