半导体|国产半导体诞生“新黑马”,背后有华为力挺,悄悄拿下全球第三

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文/球子 审核/子扬 校正/知秋
我国在半导体诸多细分领域 , 存在技术“卡脖子”情况已经是不争的事实 。

不过 , 经过多年的努力发展和技术积累 , 目前我国半导体产业正在加速突围外企的技术封锁 , 同时 , 也涌现出了一批优质的半导体企业 , 比如山东天岳 。
国产半导体诞生“黑马”相比华为海思、中芯国际、士兰微等一众知名半导体巨头 , 山东天岳的知名度虽然不高 , 但其实力却不容小觑 。

1月12日人民资讯消息 , 山东天岳在科创板成功上市 , 截止当天的收盘价 , 该公司的市值超过350亿 , 由此可见 , 资本市场还是很看好山东天岳的发展 。
那么 , 山东天岳到底是一家怎样的半导体公司?根据笔者了解 , 山东天岳成立于2010年 , 是一家研究第三代半导体衬底的芯片公司 , 产品主要包括半绝缘型衬底和导电型衬底 。

何为第三代半导体衬底?可以理解为是由碳元素和硅元素组成的半导体材料 , 凭借出色的特性 , 被业内公认为是第三代半导体中最为重要的材料之一 , 可以广泛应用在新能源汽车、5G通信、航空航天等诸多领域 。
值得一提的是 , 山东天岳在第三代半导体衬底方面的研究 , 已经走在了世界的前列 , 根据研究机构Yole公布的数据显示 , 在2020年 , 山东天岳在半导体绝缘型碳化硅衬底市场 , 拿到了国内第一 , 全球第三的好成绩 , 称其为半导体黑马一点也不为过 。

 不仅如此 , 山东天岳也已经具备六英寸衬底的量产能力 , 而八英寸的导电型衬底也在研发当中 。 要知道 , 越大的晶圆衬底单片能制作出更多的芯片产品 , 同时代表着公司的技术能力 , 就目前来看 , 全球主流的依旧六英寸衬底和四英寸的衬底 , 也就意味着 , 山东天岳的技术实力已经达到了全球行业的主流水平 。

 纵观全球半导体发展的历史 , 第一代半导体和第二代半导体我国都没能跟上世界发展的脚步 , 甚至连陪跑的资格都没有 , 导致我国在半导体产业领域长期受制于人 , 无法在短时间内实现技术突围 。
如今 , 山东天岳在第三代半导体碳化硅衬底材料方面实现全面突围 , 对于我国半导体产业而言 , 意义重大 , 代表着我国在第三代半导体领域逐渐跟上了行业的发展步伐 。

 获得华为力挺从上述来看 , 山东天岳是一家极具发展潜力的半导体企业 , 为此 , 该公司在发展过程中 , 备受资本市场的追捧 。
根据笔者了解 , 山东天岳在上市融资的过程中 , 获得了华为哈勃投资公司的支持 , 从山东天岳的招股书来看 , 华为哈勃投资持股7% 。
显然 , 华为非常看重山东天岳在半导体领域的发展 , 以投资的方式 , 助推山东天岳在半导体技术方面不断创新 。

从某种程度上来讲 , 投资山东天岳也是华为突围的方式 。 众所周知 , 因为受到芯片规则的影响 , 华为芯片业务处于停顿状态 , 想要实现突围 , 必须要依赖国内产业链 。