华硕|不止旗舰游戏本！ROG官宣幻16翻转版，采用三风扇五热管豪华散热 ssd|固态硬盘|数码

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日前， ROG玩家国度正式宣布，将于5月17日21点举办ROG夏季新品发布会，瞬间引起了不少游戏玩家、笔记本数码爱好者的关注。作为其中的一员，自己自然也对此次的ROG新品发布会有着十足的期待，尤其是此前预热的RTX3080Ti新游戏本ROG枪神6 Plus超竞版，官方称其实现着CPU+GPU整机240W总功耗的性能释放，达到了游戏级主机的性能释放水准，表现尤为惊艳。
【华硕|不止旗舰游戏本！ROG官宣幻16翻转版，采用三风扇五热管豪华散热】
要知道， 240W功耗的双烤指标对于游戏来说本身就是非常的罕见，一般只会出现在一些散热系统拉满的大体积游戏本上，甚至还需要搭载着水冷系统才能成功通过240W功耗双烤指标。所以说，大家都好奇着ROG枪神6 Plus超竞版究竟是如何达到这一惊人的性能释放效果。对此，官方也给大家揭晓了谜底—— CPU 和 GPU 加注双暴力熊液态金属，还量身定制均热板导热，极大程度上提高着两大核心的散热效率。

相较于传统的硅胶介质而言，一般液态金属能够做到与导热片和芯片的无缝接触，真正实现散热面积最大化。而且，暴力熊液态金属上更高的导热系数，也能让散热效率进一步提升，同样的使用场景下可让CPU降低10-12℃ 。温度的下降自然意味着更强的性能释放，又或者是更安静的风扇噪音，这些优势对于用户的使用体验有非常大的提升。再加上CPU和GPU均用上加注暴力熊液态金属，这下自然更能让两大“发热大户”迅速实现导热，将热量快速排出，更好的释放出全部性能。

除了性能炸裂的ROG枪神6 Plus超竞版以外，此次ROG夏季新品发布会还将会带来ROG幻16翻转版新品。官方预热时表示， ROG幻16翻转版将会采用的是冰川散热架构3.0 ，三风扇五热管集成散热设计，比起现款ROG幻16还额外多出一个散热风扇，显然能进一步加强新品的散热表现。纵观当前的市面主流i7+3060显卡的游戏本市场，很多产品基本都采用着双风扇四热管的常规配置，而作为全能本的ROG幻16翻转版则带来了更强的散热配置表现，这一点着实亮眼不少。

既然被命名为“翻转本” ，那么这款新版的ROG幻16显然会在产品形态方面做不少文章。一般来说，拥有着翻转设计的笔记本上，能依靠于不同的角度来分别实现像笔电、平板、分享和游戏这四种模式，让用户得以体会到更为方便的使用形态，也更能符合本身ROG幻16全能本的产品定位。而且，拥有翻转设计的笔记本也通常会有轻薄向的机身比例，方便用户轻松地将其带到各个位置上使用，所以ROG幻16翻转版也有望在机身尺寸方面进行一轮“瘦身” 。

（ROG幻13）
不得不说，此次ROG夏季新品发布会显然是有着十足的看点。不仅在全新旗舰游戏本ROG枪神6 Plus超竞版上带来整机240W总功耗的硬核性能表现，而且还有望为全能本ROG幻16带来全新的使用方式，有望为游戏发烧友以及专业创作者带来更为沉浸式的使用体验。另外， ROG枪神6 Plus超竞版处理器是否会采用全新的 Alder Lake-HX 系列， ROG幻16翻转版在性能等配置上又是否有针对性升级呢？带着这些疑问，我们不妨期待一下5 月 17 日的ROG夏季新品发布会吧！