AMDCPU+GPU正在全面融合|AMD第一款超级APU惊曝!Zen4搭档全新GPU

AMDCPU+GPU正在全面融合 , 下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构 , 而在高性能高性能计算领域 , Instinct加速卡也要这么干了 。
AMD已经发布了InstinctMI200系列加速卡 , 基于CDNA2架构 , 首次采用MCM双芯封装 , 下一代的InstinctMI300此前也有曝光 , 有可能会采用疯狂的四芯封装 。
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AdoredTV曝光的一张谍照显示 , MI300被称作“第一代InstinctAPU” , 将同时整合Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构 , 同时还会集成HBM高带宽内存 。
MI300的进展相当神速 , 本月底就会完成所有的流片工作 , 第三季度拿到第一颗硅片 。
有趣的是 , 谍照上已经可以看到MI300加速卡的局部 , 至少有六颗HBM内存芯片 , 而且整体是Socket独立封装接口设计 , 又和MI200、EPYC霄龙都不一样 。
按照之前的曝料 , 这个接口名叫SH5 , 与同样Zen4架构下代霄龙7004系列处理器(代号Genoa)的接口SP5很明显师出同门 。
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AMDCPU+GPU正在全面融合|AMD第一款超级APU惊曝!Zen4搭档全新GPU】将它和MLID此前曝光的渲染图对比 , 还真能挂上钩 。
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按照MLID的说法 , MI300内部设计分为三层 , 底部是2750平方毫米的庞大中介层 , 中间是6nm工艺的BaseDie(基础芯片) , 再往上是5nm工艺的ComputeDie(计算芯片)、HBM3内存芯片 。
各种Die的数量、组合可以灵活定制 , 最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3 , 总共10个 。
最高端的应该是翻一番 , 4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3 , 总共20个 , 功耗预计在600W左右 , 和现在的顶配基本差不多 。
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其实 , 早在2019年 , 就有传闻说AMD正在规划“BigAPU” , 当时预计叫做MI200 , 现在看来将在MI300上实现 。
还有一份专利显示 , AMD设计了一种“EHP”(百亿亿次异构处理器) , 采用多芯片整合封装 , 包括CPU模块、GPU模块、HBM模块 , 这不就正是MI300?
AMD真的在下一盘大棋啊!
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